藍牙音箱藍牙耳機量產注意事項及常見問題
前言
不少剛接觸藍牙產品生產流程的客戶，筆者將詳細歸納藍牙產品批量生產的重點細節、常見問題，并介紹測試盒使用方法。 
藍牙產品生產的注意事項
藍牙SOC搭配的晶振
一般我們芯片搭配的晶振規格為 26M，負載 9pF，精度 ±10ppm，封裝最好是SMD3225的，這個封裝品質較好，價格適中，這對系統穩定性至關重要。
USB 留測試點
若 PCBA 無 USB 接口，需將芯片的 USB 引腳引出，有條件可安裝 USB 座子，以便后續升級。 
生產工具
專用藍牙測試盒是一定要的。貼片完成后，需對 PCBA 的藍牙性能進行測試，重點關注頻偏。使用我們提供專用藍牙測試盒，可全自動測試藍牙音頻、通話、BLE 功能。在我們這拿IC，可以免費提供藍牙測試盒。藍牙測試盒使用方法，請參閱：藍牙測試盒使用部分注意事項，【藍牙開發筆記】中科藍訊藍牙測試盒使用說明OTA升級筆記。 
藍牙測試盒購買： https://item.taobao.com/item.htm?id=840892750902 鏈接請復制到瀏覽器打開 生產流程
樣品制作
應重視晶振選擇，選用測試盒測試晶振頻偏，購買晶振應找好的品牌原廠，但對于小量客戶，原廠一般不接待小客戶，避免華強北貨源，最好是使用我們經常配套的晶振，經過我們長期測試的晶振，品質穩定可靠。同時注意藍牙芯片供電，防止電壓波動和強干擾。最好寄樣板給我們調試好。
小批量生產
若存在功放電路，需進行老化測試，關注功放芯片發熱、損壞情況，同時測試晶振頻偏。
大批量生產
經過樣品小批量測試或我們調試好的板子，請不更換任何元件的型號及供應商，PCB布局也不要改，改后請重復上面兩個避免造成批量不良，如果出現批量不良，對任何公司來說，都重大的損失。貼好 PCBA 后，應使用我們的專用藍牙測試盒測試頻偏。
問題集錦
問：為什么藍牙連接異常？為什么藍牙連接不上？
(1)藍牙產品出現藍牙連接反復斷開又連上的問題，最大可能是晶振頻偏過大。
建議用專用藍牙測試盒測量頻偏，關于晶振引起的頻偏問題，請參閱：基于藍牙SOC的晶振電路設計淺析； (2)也可能是藍牙芯片供電不足導致芯片復位，其他原因可能性較小，關于藍牙芯片供電問題，請參閱：藍牙音箱供電電路設計解析; (3)其他可能性，很小了，芯片被靜電打壞，金屬外殼信號屏蔽，PCB板載天線未設計好，其他的我們也沒碰到，有碰到的歡迎留言探討。 問：晶振負載電容多少？晶振旁邊電容要不要焊？
我們標準程序方案為省負載電容（晶振旁邊的兩個電容），由芯片內部軟件校準。選擇新晶振后確定好軟件參數，用測試盒測試，頻偏范圍建議控制在 “±20K” 以內，要求不高時 “±50K” 以內也可接受，可由藍牙測試盒自動校正過來，超過“±50K”時，須人工調試校正頻偏，一般通過上位機配置好參數升級固件實現。OSI先選擇為0pF，OSCI, OSCO一點一點從0向上加，最大63，如果還不連接不上；那OSI設置6pF，OSCI, OSCO一點一點從0向上加，最大63。 
升級方法，請參閱：中科藍訊開發 程序下載與調試方法。如果校正參數還是連接不上的話，那晶振負載電容位置就發揮作用了，所以晶振旁要預留負載電容位置。 
再次感謝您的閱讀，筆者能力有限，有錯在所難免，請批評指正！
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參考資料
藍牙音箱供電電路設計解析_技術專欄_SUNSHINE SILICON
基于藍牙SOC的晶振電路設計淺析_技術專欄_SUNSHINE SILICON
中科藍訊 藍牙測試盒使用部分注意事項_技術專欄_SUNSHINE SILICON
中科藍訊藍牙測試盒使用說明OTA升級指導_技術專欄_SUNSHINE SILICON
