中科藍(lán)訊背后的技術(shù)和算法

中科藍(lán)訊作為無(wú)線音頻SoC芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，其核心技術(shù)與算法主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

1. RISC-V架構(gòu)與自主芯片設(shè)計(jì)

中科藍(lán)訊基于開(kāi)源的RISC-V指令集架構(gòu)，自主開(kāi)發(fā)高性能CPU內(nèi)核和DSP擴(kuò)展指令，支持模塊化設(shè)計(jì)和差異化開(kāi)發(fā)。通過(guò)增加私有DSP指令優(yōu)化音頻數(shù)據(jù)處理能力，并設(shè)計(jì)軟硬件結(jié)合的Cache內(nèi)存管理機(jī)制，提升芯片效率和可靠性。此外，公司采用40nm至22nm先進(jìn)制程，顯著降低功耗并提升性能，例如“藍(lán)訊訊龍”三代BT895X系列支持藍(lán)牙5.3 LE Audio協(xié)議和HiFi 4 DSP，適用于復(fù)雜神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法。

2. 音頻算法與降噪技術(shù)

ANC（主動(dòng)降噪）與ENC（環(huán)境降噪）：中科藍(lán)訊芯片內(nèi)置單/雙MIC ENC算法，支持智能降噪功能，如AB5656A2/C2芯片通過(guò)ENC技術(shù)提升通話清晰度。高端“訊龍”系列還集成聲加DNN通話算法，實(shí)現(xiàn)混合主動(dòng)降噪（ANC）。

音效增強(qiáng)算法：通過(guò)HiFi 4 DSP支持低音增強(qiáng)、空間音頻、3D環(huán)繞音效等定制化音效處理，滿足中高端市場(chǎng)需求。

OWS音頻處理算法：針對(duì)開(kāi)放式耳機(jī)開(kāi)發(fā)第一代OWS音頻加速單元，優(yōu)化聲音定向傳播和低頻補(bǔ)償。

3. 藍(lán)牙連接與低功耗技術(shù)

中科藍(lán)訊深度優(yōu)化藍(lán)牙協(xié)議棧，推出支持藍(lán)牙5.4雙模的芯片（如AB5656A2/C2），覆蓋更廣連接范圍（10米以上）并降低延遲。通過(guò)單PIN晶振技術(shù)簡(jiǎn)化封裝，將TWS芯片從QFN20優(yōu)化至SOP8，減少管腳數(shù)量，降低成本。此外，芯片內(nèi)置電源管理系統(tǒng)，支持智能充電倉(cāng)和低至5.5mA的功耗表現(xiàn)。

4. AI與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)布局

AI算法集成：高端芯片內(nèi)置RISC-V CPU與HiFi 4 DSP，支持本地AI音頻算法（如語(yǔ)音喚醒、降噪），并與云端大模型結(jié)合，應(yīng)用于AI耳機(jī)、智能音箱等場(chǎng)景。

物聯(lián)網(wǎng)擴(kuò)展：與阿里平頭哥合作研發(fā)基于RISC-V的物聯(lián)網(wǎng)芯片，支持藍(lán)牙、Wi-Fi一體化連接，賦能智能家居和穿戴設(shè)備。

5. 開(kāi)發(fā)工具與生態(tài)支持

中科藍(lán)訊提供功能完善的SDK（軟件開(kāi)發(fā)工具包），支持客戶二次開(kāi)發(fā)和快速量產(chǎn)。例如，其TWS方案從設(shè)計(jì)到優(yōu)化僅需3個(gè)月，并支持OTA升級(jí)。公司還與高校、第三方算法廠商合作，持續(xù)融入新技術(shù)以增強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

6. 市場(chǎng)應(yīng)用與迭代升級(jí)

產(chǎn)品線覆蓋TWS耳機(jī)、OWS耳機(jī)、智能手表、藍(lán)牙音箱等八大領(lǐng)域，客戶包括小米、Realme、倍思等知名品牌。通過(guò)持續(xù)迭代（如“訊龍”系列從55nm升級(jí)至22nm），中科藍(lán)訊在性能、降噪和性價(jià)比上已具備與國(guó)際大廠競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。

總結(jié)

中科藍(lán)訊的技術(shù)優(yōu)勢(shì)源于其對(duì)RISC-V架構(gòu)的深度優(yōu)化、自主音頻算法開(kāi)發(fā)，以及快速響應(yīng)市場(chǎng)需求的能力。通過(guò)整合DSP、AI和低功耗設(shè)計(jì)，公司在中高端市場(chǎng)持續(xù)突破，同時(shí)以高性價(jià)比穩(wěn)固白牌市場(chǎng)份額，成為無(wú)線音頻芯片領(lǐng)域的重要玩家。

? 中科藍(lán)訊在RISC-V架構(gòu)上的具體優(yōu)化措施是什么？

中科藍(lán)訊在RISC-V架構(gòu)上的具體優(yōu)化措施主要包括以下幾個(gè)方面：

自研CPU內(nèi)核和DSP指令：
中科藍(lán)訊基于開(kāi)源的RISC-V指令集架構(gòu)和RT-Thread實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，自主開(kāi)發(fā)了高性能CPU內(nèi)核和DSP指令，實(shí)現(xiàn)了各種音頻算法。這種自研內(nèi)核不僅降低了授權(quán)費(fèi)用，還簡(jiǎn)化了指令集，使得芯片設(shè)計(jì)更加高效和靈活。

自定義總線協(xié)議：
中科藍(lán)訊通過(guò)自定義總線協(xié)議簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并降低成本，同時(shí)在RISC-V的開(kāi)源指令集上增加了私有的DSP擴(kuò)展指令，進(jìn)一步提升了音頻數(shù)據(jù)處理能力。

高效內(nèi)存系統(tǒng)：
公司設(shè)計(jì)了一套軟硬件結(jié)合的Cache內(nèi)存管理機(jī)制，確保了RISC-V CPU訪問(wèn)外部存儲(chǔ)的效率和可靠性。

工具鏈優(yōu)化：
中科藍(lán)訊通過(guò)修改工具鏈，在RISC-V的開(kāi)源指令集上增加了新指令，提高了代碼密度和成本優(yōu)勢(shì)。

低功耗和高性能：
公司持續(xù)研發(fā)藍(lán)牙無(wú)線音頻的低延遲通信技術(shù)、低延時(shí)編解碼技術(shù)、低延時(shí)降噪技術(shù)以及低延時(shí)丟包修包技術(shù)，改變了原始的低頻傳輸方式，為無(wú)線麥克風(fēng)市場(chǎng)提供了更穩(wěn)定、更先進(jìn)的藍(lán)牙性能。

藍(lán)牙技術(shù)升級(jí)：
芯片升級(jí)到BT5.4協(xié)議新標(biāo)準(zhǔn)，提升了藍(lán)牙接收靈敏度，并研發(fā)了新一代的藍(lán)牙調(diào)制解調(diào)技術(shù)。

功能完善的操作系統(tǒng)：
公司提供功能完善、操作簡(jiǎn)便的SDK，支持各種應(yīng)用場(chǎng)景，降低了客戶開(kāi)發(fā)應(yīng)用的門檻和成本，提高了開(kāi)發(fā)效率。

產(chǎn)品性能優(yōu)化：
中科藍(lán)訊不斷升級(jí)現(xiàn)有芯片產(chǎn)品，通過(guò)技術(shù)迭代和制程工藝提升，不斷提高芯片性能、綜合性價(jià)比優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

市場(chǎng)導(dǎo)向型研發(fā)模式：
公司采用市場(chǎng)導(dǎo)向型研發(fā)模式，結(jié)合開(kāi)源指令集架構(gòu)和自主開(kāi)發(fā)的CPU內(nèi)核及應(yīng)用軟件，可針對(duì)不同需求進(jìn)行差異化開(kāi)發(fā)。

? 中科藍(lán)訊的ANC和ENC降噪算法的技術(shù)細(xì)節(jié)和效果評(píng)估如何？

中科藍(lán)訊的ANC（主動(dòng)降噪）和ENC（環(huán)境噪聲消除）降噪算法在技術(shù)細(xì)節(jié)和效果評(píng)估方面表現(xiàn)出色。以下是詳細(xì)的技術(shù)細(xì)節(jié)和效果評(píng)估：

ANC（主動(dòng)降噪）技術(shù)細(xì)節(jié)和效果評(píng)估

技術(shù)原理：

ANC技術(shù)通過(guò)麥克風(fēng)收集環(huán)境噪音，利用芯片的有源噪聲消除算法發(fā)出反向聲波，從而有效抑制外部噪音，提供沉浸式音頻體驗(yàn)，同時(shí)保護(hù)聽(tīng)力。

ANC技術(shù)可以分為輕度、深度、均衡和自適應(yīng)降噪模式，以平衡降噪效果和佩戴舒適性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)：

中科藍(lán)訊的ANC技術(shù)基于22nm低功耗工藝，支持藍(lán)牙5.4和LE Audio標(biāo)準(zhǔn)。

ANC控制器升級(jí)到2.0，運(yùn)算精度提升，支持單麥和雙麥Beamforming ANC方案。

ANC算法包括環(huán)境自適應(yīng)、耳道自適應(yīng)等，極大提升客戶開(kāi)發(fā)效率。

效果評(píng)估：

ANC技術(shù)在低頻噪音（如飛機(jī)引擎的嗡嗡聲或火車的轟鳴聲）方面特別有效，但對(duì)高頻率噪音（如人聲或突然的響聲）的抑制效果有限。

ANC技術(shù)需要額外的電力，這可能會(huì)縮短耳機(jī)的電池壽命，并且在某些情況下可能會(huì)影響音頻質(zhì)量。

ENC（環(huán)境噪聲消除）技術(shù)細(xì)節(jié)和效果評(píng)估

技術(shù)原理：

ENC技術(shù)通過(guò)復(fù)雜的算法分析環(huán)境噪音并相應(yīng)調(diào)整音頻信號(hào)，通過(guò)數(shù)字處理傳入的音頻，選擇性地抑制不需要的聲音，同時(shí)保持原始音頻信號(hào)的完整性。

ENC技術(shù)依靠雙重麥克風(fēng)陣列來(lái)精確識(shí)別通話者的位置，并有效過(guò)濾掉周圍的干擾聲音，確保通話過(guò)程中的聲音質(zhì)量保持清晰。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)：

中科藍(lán)訊的ENC技術(shù)包括單MIC AI風(fēng)噪檢測(cè)算法和雙MIC抗風(fēng)噪算法，支持FF和Hybrid饋混。

ENC算法支持單麥和雙麥方案，最低35dB降噪深度。

與ADI公司合作，采用ADI在ANC DSP領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，提供高效便捷的解決方案。

效果評(píng)估：

ENC技術(shù)在動(dòng)態(tài)環(huán)境中表現(xiàn)出色，能夠迅速適應(yīng)噪音變化，提供清晰的語(yǔ)音通話效果。

在極端條件下，ENC技術(shù)的效果可能不如ANC有效，其效果很大程度上取決于耳機(jī)內(nèi)部麥克風(fēng)的質(zhì)量。

綜合評(píng)估

ANC和ENC的結(jié)合：

中科藍(lán)訊的產(chǎn)品集成了ANC和ENC技術(shù)，提供全面的降噪解決方案。例如，訊龍二代BT892x系列藍(lán)牙音頻SoC集成了北京聲加科技的ENC算法，支持單MIC AI風(fēng)噪檢測(cè)算法和雙MIC Beamforming ANC方案。

這種結(jié)合不僅提高了降噪效果，還增強(qiáng)了用戶體驗(yàn)，特別是在嘈雜環(huán)境中進(jìn)行通話時(shí)。

市場(chǎng)應(yīng)用：

中科藍(lán)訊的ANC和ENC技術(shù)已廣泛應(yīng)用于多個(gè)品牌的產(chǎn)品中，如realme、倍思、FIIL、飛利浦、萬(wàn)魔和魅族等。這些品牌推出了多款采用中科藍(lán)訊ANC和ENC技術(shù)的耳機(jī)產(chǎn)品，展示了其在不同場(chǎng)景下的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)和效果。

? 中科藍(lán)訊如何實(shí)現(xiàn)低功耗藍(lán)牙雙模射頻技術(shù)，與競(jìng)品相比有何優(yōu)勢(shì)？

中科藍(lán)訊在實(shí)現(xiàn)低功耗藍(lán)牙雙模射頻技術(shù)方面，主要通過(guò)以下幾個(gè)方面進(jìn)行優(yōu)化和創(chuàng)新：

自主研發(fā)的RISC-V SoC芯片內(nèi)核：
中科藍(lán)訊的AB530X系列、AB532X系列和AB536X系列芯片均采用RISC-V架構(gòu)的無(wú)線音頻SoC芯片，這些芯片基于開(kāi)源指令集，具有強(qiáng)大的可擴(kuò)展性。這種內(nèi)核不僅提高了芯片的性能，還降低了功耗，使其在低功耗藍(lán)牙雙模射頻技術(shù)中表現(xiàn)出色。

低功耗藍(lán)牙雙模射頻技術(shù)：
中科藍(lán)訊的低功耗藍(lán)牙雙模射頻技術(shù)已通過(guò)藍(lán)牙5.3認(rèn)證，并擁有17項(xiàng)專利。該技術(shù)結(jié)合了經(jīng)典藍(lán)牙和BLE低功耗藍(lán)牙，支持藍(lán)牙BR/EDR(SPP透?jìng)鲄f(xié)議)和BLE低功耗協(xié)議。這種雙模設(shè)計(jì)使得設(shè)備能夠在不同應(yīng)用場(chǎng)景下靈活切換，滿足不同的通信需求。

高性能射頻電路設(shè)計(jì)：
中科藍(lán)訊的BT8922D芯片內(nèi)建高性能藍(lán)牙射頻電路，無(wú)線接收靈敏度達(dá)到-94dBm，發(fā)射功率大于10dBm，能夠滿足各種產(chǎn)品設(shè)計(jì)及天線結(jié)構(gòu)的需求。這種高性能的射頻設(shè)計(jì)確保了設(shè)備在低功耗的同時(shí)，仍能保持良好的通信性能。

低功耗設(shè)計(jì)：
BT8922D芯片集成了降壓及鋰電池充電功能，內(nèi)置低功耗觸摸按鍵，有助于實(shí)現(xiàn)精簡(jiǎn)的耳機(jī)設(shè)計(jì)。此外，BT8918C型號(hào)芯片在雙連接下的功耗約為250uA，進(jìn)一步降低了設(shè)備的能耗。

優(yōu)化的藍(lán)牙協(xié)議棧：
中科藍(lán)訊基于開(kāi)源的RISC-V指令集架構(gòu)和實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)RT-OS，深度優(yōu)化開(kāi)發(fā)了具有藍(lán)牙功能的5.0協(xié)議棧。這種優(yōu)化不僅提高了藍(lán)牙通信的效率，還降低了時(shí)延，增強(qiáng)了可靠性。

專利技術(shù)：
中科藍(lán)訊擁有多項(xiàng)與低功耗藍(lán)牙雙模射頻技術(shù)相關(guān)的專利，這些專利涉及藍(lán)牙BLE時(shí)延優(yōu)化方法、設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)；通過(guò)經(jīng)典藍(lán)牙生成和發(fā)射BLE廣播包的方法和系統(tǒng)；低功耗的藍(lán)牙雙模射頻技術(shù)；以及藍(lán)牙Mesh的節(jié)點(diǎn)綁定方法等。這些專利技術(shù)為中科藍(lán)訊在低功耗藍(lán)牙雙模射頻技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位提供了有力保障。

與競(jìng)品相比，中科藍(lán)訊的低功耗藍(lán)牙雙模射頻技術(shù)具有以下優(yōu)勢(shì)：

高集成度：
中科藍(lán)訊的芯片集成了多種功能，如降壓、鋰電池充電、低功耗觸摸按鍵等，減少了外部組件的需求，降低了整體成本和復(fù)雜度。

高性能：
中科藍(lán)訊的芯片在高性能射頻電路設(shè)計(jì)和優(yōu)化的藍(lán)牙協(xié)議棧的支持下，能夠提供穩(wěn)定的通信性能和低功耗表現(xiàn)。

專利保護(hù)：
中科藍(lán)訊擁有多項(xiàng)專利技術(shù)，這些專利不僅保護(hù)了其技術(shù)成果，還為客戶提供了一定的技術(shù)壁壘，增強(qiáng)了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景：
中科藍(lán)訊的芯片廣泛應(yīng)用于智能穿戴設(shè)備、智能家居、智慧耳機(jī)等領(lǐng)域，滿足了不同客戶的需求。

? 中科藍(lán)訊與阿里合作研發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)芯片具體支持哪些AI算法，應(yīng)用場(chǎng)景有哪些？

中科藍(lán)訊與阿里旗下的平頭哥半導(dǎo)體合作研發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)芯片，主要基于平頭哥的玄鐵系列處理器及AI算法。這些芯片將用于無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙音箱等產(chǎn)品，并且已經(jīng)啟動(dòng)了智能語(yǔ)音芯片的研發(fā)，預(yù)計(jì)明年出貨量將超過(guò)3000萬(wàn)套。

支持的AI算法

智能語(yǔ)音處理：芯片將支持智能語(yǔ)音處理算法，包括語(yǔ)音識(shí)別、語(yǔ)音合成、自然語(yǔ)言處理等，以實(shí)現(xiàn)智能語(yǔ)音功能。

低功耗優(yōu)化：芯片將采用低功耗設(shè)計(jì)，確保在高性能的同時(shí)保持低能耗。

高效運(yùn)算能力：玄鐵910處理器支持16核，單核性能達(dá)到7.1 Coremark/MHz，主頻達(dá)到2.5GHz，比業(yè)界最好的RISC-V處理器性能高40%，這將為AI算法提供強(qiáng)大的計(jì)算能力。

應(yīng)用場(chǎng)景

無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)：智能語(yǔ)音功能將使無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)具備更強(qiáng)大的語(yǔ)音交互能力，如語(yǔ)音助手、語(yǔ)音控制等。

藍(lán)牙音箱：智能語(yǔ)音芯片將使藍(lán)牙音箱具備更豐富的語(yǔ)音功能，如語(yǔ)音播放、語(yǔ)音控制等。

智能家電：中科藍(lán)訊自研的SOC芯片已應(yīng)用于智能音箱、智能家電等領(lǐng)域，未來(lái)這些芯片也將支持更多智能家電的應(yīng)用。

TWS耳機(jī)：TWS（True Wireless Stereo）市場(chǎng)的火熱帶動(dòng)了聲學(xué)產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展，中科藍(lán)訊的SOC芯片在TWS耳機(jī)市場(chǎng)占有率超過(guò)50%，未來(lái)將通過(guò)玄鐵處理器進(jìn)一步提升性能。

合作背景

中科藍(lán)訊是國(guó)內(nèi)最大的藍(lán)牙芯片制造商，其自研的SOC芯片在高性能耳機(jī)、音箱、智能家電等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，累計(jì)出貨量超過(guò)6億顆，占據(jù)國(guó)內(nèi)藍(lán)牙芯片市場(chǎng)50%以上的份額。平頭哥通過(guò)開(kāi)放IP核、開(kāi)放芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)和定制化AI算法方案，向中小企業(yè)開(kāi)放，降低芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的時(shí)間和成本投入。此次合作旨在共同推進(jìn)以玄鐵處理器為核心的AIoT生態(tài)建設(shè)。

? 中科藍(lán)訊的HiFi 4 DSP在音效處理方面的技術(shù)特點(diǎn)和市場(chǎng)應(yīng)用情況如何？

中科藍(lán)訊的HiFi 4 DSP在音效處理方面的技術(shù)特點(diǎn)和市場(chǎng)應(yīng)用情況如下：

技術(shù)特點(diǎn)

高性能計(jì)算能力：

HiFi 4 DSP集成了Cadence HiFi4 DSP及大容量的RAM資源，具備強(qiáng)大的運(yùn)算能力，能夠支持高階的DNN（深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)）通話算法及復(fù)雜度較高的本地音頻處理能力。

這種高性能計(jì)算能力使得HiFi 4 DSP能夠?qū)崿F(xiàn)多種音效算法，如空間音頻、低音增強(qiáng)、3D環(huán)繞音效等。

AI算法集成：

HiFi 4 DSP結(jié)合了AI算法，能夠高效處理音頻信號(hào)，平衡延遲和音質(zhì)，為用戶提供更優(yōu)質(zhì)的體驗(yàn)。

AI算法的應(yīng)用不僅提升了音質(zhì)輸出，還增強(qiáng)了設(shè)備的智能化功能，如音頻分析、實(shí)時(shí)音質(zhì)優(yōu)化等。

低功耗設(shè)計(jì)：

隨著無(wú)線音頻行業(yè)的發(fā)展，客戶對(duì)無(wú)線音頻產(chǎn)品的要求進(jìn)一步提升，特別是低功耗和長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間的需求。HiFi 4 DSP在低功耗設(shè)計(jì)方面表現(xiàn)出色，有助于延長(zhǎng)設(shè)備的使用時(shí)間。

豐富的接口和兼容性：

HiFi 4 DSP支持多種接口，確保設(shè)備與各種外設(shè)的兼容性，如藍(lán)牙、Wi-Fi等。

支持LE Audio功能，支持高質(zhì)量音頻傳輸，滿足現(xiàn)代消費(fèi)者對(duì)音質(zhì)和便攜性的需求。

自研音效算法：

中科藍(lán)訊自研了多種音效算法，如KTV算法（頻移freqshift）、回聲消除、混響效果等，進(jìn)一步提升了音效處理的多樣性和靈活性。

市場(chǎng)應(yīng)用情況

高端藍(lán)牙耳機(jī)和智能穿戴設(shè)備：

HiFi 4 DSP已廣泛應(yīng)用于中科藍(lán)訊的高端藍(lán)牙耳機(jī)和智能穿戴設(shè)備中，如“藍(lán)訊訊龍”三代產(chǎn)品。

這些產(chǎn)品集成了HiFi 4 DSP后，不僅提升了音質(zhì)，還增強(qiáng)了設(shè)備的智能化功能，如ANC（主動(dòng)降噪）技術(shù)、語(yǔ)音識(shí)別等。

智能家居和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備：

HiFi 4 DSP的應(yīng)用不僅限于音頻設(shè)備，還擴(kuò)展到了智能家居和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。例如，HiFi 4 DSP可以用于音樂(lè)播放、降噪處理、語(yǔ)音識(shí)別等場(chǎng)景，極大提升了用戶體驗(yàn)。

市場(chǎng)認(rèn)可度高：

用戶反饋顯示，使用HiFi 4 DSP的設(shè)備在試用后滿意度高達(dá)85%，用戶普遍認(rèn)為其音效體驗(yàn)非常出色。

這種高滿意度反映了HiFi 4 DSP在市場(chǎng)上的良好表現(xiàn)和用戶的高度認(rèn)可。

總結(jié)

中科藍(lán)訊的HiFi 4 DSP在音效處理方面具有高性能計(jì)算能力、AI算法集成、低功耗設(shè)計(jì)、豐富的接口和兼容性以及自研音效算法等技術(shù)特點(diǎn)。這些特點(diǎn)使其在高端藍(lán)牙耳機(jī)、智能穿戴設(shè)備、智能家居和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，并獲得了市場(chǎng)的高度認(rèn)可

作者：百態(tài)老人
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