包括全新旗艦AI加速器芯片、服務器CPU、銳龍 AI PC移動處理器、AI網卡&可編程DPU 等四大產品線。左打英偉達，右攻英特爾等競爭對手。

活動聚集了重量級AI 人物，包括谷歌、OpenAI、微軟、Meta、xAI、Cohere、RekaAI等。

來源DIGITIMES

下面就來介紹一下AMD 此次發布的新品。

MI325X GPU 擁有1530 億顆晶體管，采用 CDNA 3架構、256GB HBM3E內存，內存帶寬達 6TB/s，FP8 峰值性能達到 2.6PFLOPS，FP16峰值性能達到 1.3PFLOPS。

與同樣采用 HBM3E 的英偉達H200 GPU相比，內存容量是H2001.8倍；內存帶寬、FP16和 FP8峰值理論算力是 H200的1.3倍。

MI325X性能進一步提高，跑Mixtral 8x7B、Mistral 7B、Llama 3.1 70B等大模型的推理性能，比英偉達H200快20%~40%。

在跑Llama 3.1 405B時，MI325X相比英偉達H200 HGX，推理性能可提高40%。

AMD Instinct MI325X GPU 或將于今年第四季度投產，將從明年第一季度起為技嘉、聯想、美超微、戴爾、HPE與Eviden等平臺伙伴供貨。

第五代EPYC服務器處理器擁有1500億顆晶體管，采用臺積電3/4nm制程工藝，最多支持192核、384個線程；8~192核的功耗范疇為155W~500W，1000顆起訂的單價約10萬人民幣。

與第五代英特爾至強鉑金8592+處理器相比，AMD EPYC 9575F處理器的SPEC CPU 性能提高多達2.7倍，企業級性能提高多達4.0倍，HPC（高性能計算）性能提高多達3.9倍，基于CPU的AI加速提高多達3.8倍，GPU主機節點提升多達1.2倍。

目前AMD EPYC 9005系列處理器已獲戴爾、美超微、聯想、HPE等采用。

來源AMD

銳龍 AI PRO 300系列專為提高企業生產力而設計，采用4nm工藝、“Zen 5” CPU架構（最多12核、24個線程）、RDNA 3.5 GPU架構（最多16個計算單元），已搭載于首款專為企業設計的微軟Copilot+筆電。

與英特爾酷睿Ultra 7 165H相比，旗艦銳龍AI 9 HX PRO 375的多線程性能提高了40%，辦公生產力提高了14%，支持更長續航。

Salina 400 是AMD第三代可編程DPU，AMD稱其為 “前端網絡最佳DPU”，其性能、帶寬和規模均提高至上一代DPU的兩倍；Pollara 400 是業界首款支持超以太網聯盟（UEC）的AI網卡。

來源AMD

AMD 指出，Pensando Salina與Pensando Pollara 400將于本季送樣，并將在2025年上半年推出。